MUR-MAL Materiały budowlane i instalacyjne
zawartość Twojego koszyka
0 szt.  o wartości: 0,00 zł
Koszyk
Wyszukiwanie
Szukana fraza:
Przedział cenowy:
do
Kategorie
Producenci
Kontakt
FAX
89 6502690
Tel
89 6502690
GSM
601318283
GSM
604460896
Godziny działania sklepu
7:00 - 17:00
Kategorie wiadomości
Recenzje
Obecnie nie ma recenzji o produktach
Aktualności
Kto jest online
Obecnie w sklepie jest
 30 Gości
 online.
Aktualności
Błędy przy układaniu płytek ceramicznych   Data: 31 październik 2011
Wstęp:

  Błędy wykonawcze przy układaniu glazury, terakoty i gresu


Podobno najlepiej uczyć się na błędach. Ale jeszcze lepiej błędów unikać. Kilka poniższych rad przyda się przede wszystkim tym, którzy niewiele wiedzą o stosowaniu zapraw klejowych, ale również tym, którzy popadli w tzw. rutynę.


Zawartość:

Stosowanie się do poniższych zasad sprzyjać będzie prawidłowemu przebiegowi procesu wiązania. Zaprawy klejące wiążą dwuetapowo. Głównym spoiwem jest w nich cement, ale najpierw zaczyna wiązać żywica. Jest ona odpowiedzialna za parametr przyczepności, elastyczności i wodoodporności. Polimeryzacja żywicy następuje w momencie oddawania wody. Za prawidłową retencję odpowiada metyloceluloza, która decyduje również o reologii materiału. Następnie zaczyna wiązać cement, który nadaje połączeniu odpowiednią wytrzymałość.

1.Przygotowanie podłoża.

Zasadnicze znaczenie dla trwałości przyklejanej okładziny ma poprawna ocena nośności podłoża. Nie pomoże nam nawet najlepsza zaprawa, jeżeli podłoże jest niewłaściwe dla tejże zaprawy lub nieodpowiednio przygotowane. Przed przystąpieniem do klejenia musimy pozbyć się wszystkich elementów i warstw mogących osłabić przyczepność zaprawy klejowej. W szczególności są to kurz, brud, wapno, tłuszcze, oleje, wosk, resztki warstw starych farb. Wszystkie „głuche” fragmenty podłoża należy skuć. Jeżeli zaniedbamy ten etap prac, to może się okazać, że po niedługim czasie płytki odejdą nam wraz z klejem oraz tymi właśnie niepożądanymi warstwami lub elementami. Poza tym musimy dobrać zaprawę do charakteru podłoża. Inny klej zastosujemy na zwykłym tynku cementowo wapiennym, inny na podkładzie z ogrzewaniem podłogowym, a jeszcze inny na płycie OSB.

2. Wyrównywanie podłoża.

W związku z narzucaną przez producentów grubością sklejania powinniśmy wyrównać podłoże do takiego stopnia, by zmieścić się z klejem w narzuconych granicach. Z reguły materiały do wyrównywania są tańsze od zapraw klejowych, a więc takie działanie ma również podłoże ekonomiczne. Jednak przede wszystkim chodzi o to, że przekroczenie wartości wskazanej przez producenta powoduje inny rozkład naprężeń w zastosowanym układzie, co może doprowadzić do pękania,a nawet odpadania płytek.

3.Gruntowanie podłoża.

Przed nałożeniem kleju na podłoże, powinno się je odpowiednio zagruntować stosując emulsje gruntujące. Ich zadaniem jest zwiększenie przyczepności kleju oraz regulacja chłonności podłoża. Zbyt chłonna powierzchnia intensywnie „wypija” wodę z nakładanej zaprawy powodując zachwianie procesu wiązania.


4.Rozplanowanie ułożenia płytek. Ważne jest, aby przed przyklejaniem płytek rozplanować „na sucho” ich ułożenie. Ograniczymy w ten sposób straty materiału wynikające z docinania płytek, pamiętając oczywiście o zachowaniu efektu wizualnego (np. w postaci symetrii).

5.Przygotowanie zaprawy. Producent dokładnie określa ilość wody, którą należy dodać do suchej mieszanki. Jest to wielkość zoptymalizowana, gwarantująca uzyskanie oczekiwanej przyczepności i wytrzymałości przy zachowaniu dobrych parametrów roboczych Nie należy samemu ulepszać konsystencji, gdyż zyskując na przykład na rozpływalności kleju na podkładzie podłogowym, tracimy na jakości połączenia. Nie należy również do zapraw klejących dodawać cementu (w celu ich wzmocnienia) ani piachu (w celu ich potanienia). Suche mieszanki są gotowe do użycia i modyfikując je we własnym zakresie na pewno pogorszymy ich jakość. Zaprawę zawsze wsypujmy do wody i mieszajmy do uzyskania jednolitej konsystencji bez grudek. Jeżeli producent zaleca powtórne przemieszanie kleju po około 5 minutach to zróbmy to koniecznie.

6.Czas przydatności do użycia. Zaprawa po wymieszaniu z wodą, pozostając w wiadrze ma ograniczony czas gotowości do pracy. Z reguły są to 3-4 godziny i w takim czasie klej należy wykorzystać. Im dłużej klej znajduje się w wiadrze, tym gorsze są jego parametry robocze i wytrzymałościowe a po przekroczeniu tego czasu nie nadaje się on do zastosowania. Często popełnianym błędem jest zdejmowanie świeżo nałożonego kleju ze ściany i wrzucanie go z powrotem do wiadra. Proces wiązania rozpoczyna się praktycznie od razu po nałożeniu kleju na podłoże, dlatego próby ponownego jego wykorzystania są niemożliwe bez uszczerbku na jakości. Ponadto zaprawy klejowe są tiksotropowe, czyli zmieniają swe właściwości robocze w zależności od etapu stosowania. Inaczej zachowują się na kielni, a inaczej po nałożeniu pacą na podłoże. Rozpoczęcie procesu wiązania uniemożliwia powrót do stanu poprzedniego.

7.Nakładanie kleju. Są dwie metody nakładania. Pierwsza to ta, w której klej nakładamy pacą zębatą na podłoże. Metodę tę stosujemy przede wszystkim w prostych pracach wewnątrz pomieszczeń. Grubość zębów pacy powinniśmy dobrać odpowiednio do wielkości płytek oraz przewidywanej grubości warstwy sklejania. W przypadku prowadzenia prac na zewnątrz powinniśmy zastosować metodę kombinowaną, czyli oprócz nałożenia kleju na podłoże powinniśmy pokryć nim także płytkę. Czynimy tak, aby w warstwie sklejenia nie tworzyły się wolne przestrzenie, w których może gromadzić się woda. W zimie będzie ona zamarzać i rozsadzać układ od środka. Na powierzchniach poziomych możemy stosować kleje upłynnione, które po dociśnięciu doń płytki rozpływają się pod nią, wypełniając wszystkie wolne przestrzenie powstałe po zębach pacy. Takiego kleju należy też używać do przyklejania płytek o dużym formacie i silnie profilowanej powierzchni spodu. Po rozprowadzeniu kleju i przyklejeniu płytki w każdym przypadku ważne jest, aby ją docisnąć. Samo położenie płytki na rozprowadzonej zaprawie nie zapewni powstania wystarczającej powierzchni połączenia między nimi. Nie należy przyklejać płytek na tzw. placki. Nie zapewnimy w ten sposób prawidłowego połączenia płytki z podłożem, a ponadto w narożach płytki pozostaną puste miejsca, które mogą powodować wyszczerbienie jej podczas użytkowania.

8. Czas otwarty pracy. Jest to czas zachowania przez zaprawę właściwości klejących od momentu nałożenia jej na ścianę. Z reguły musi wynosić on dwadzieścia minut, ale bywają od tego odstępstwa. Innymi słowy, należy na podłoże nałożyć tyle kleju, aby przykleić płytki nie przekraczając tego czasu. Jego długość jest zależna m.in. od temperatury i wilgotności panującej wokół oraz od stopnia chłonności podłoża. Aby sprawdzić czy możliwe jest jeszcze przyklejanie płytek, zaleca się wykonać test polegający na przyciśnięciu palców do nałożonego kleju. Jeżeli klej pozostaje na palcach można przyklejać płytki a jeżeli nie to należy go usunąć z podłoża, wyrzucić i nałożyć nową warstwę.

9.Czas korygowania płytki. W tym czasie można nieznacznie zmieniać położenie płytek (poziomować i przesuwać). Gdy czas ten minie, nie należy zmieniać położenia przyklejonego elementu, a jeżeli jest taka konieczność, to należy go przyklejać od początku.

10. Użytkowanie okładziny. Należy być cierpliwym i nie użytkować świeżo wykonanej okładziny przed upływem 24 godzin. To orientacyjny czas dla wstępnego związania kleju. Pełną wytrzymałość użytkową zaprawa osiąga po około 3 dniach. Jeśli potrzebujemy przyspieszyć proces budowlany to należy stosować zaprawy szybkowiążące.

11.Ogrzewanie podłogowe. Ze względu na duże wahania temperatury, do przyklejania okładzin na podkładach wykonanych w systemach ogrzewania podłogowego należy stosować zaprawy elastyczne.

12. Prace na zewnątrz. Na zewnątrz należy używać tylko zapraw mrozoodpornych. W przypadku przyklejania płytek na dużych powierzchniach należy stosować zaprawy elastyczne, zdolne przenosić odkształcenia spowodowane dużymi dobowymi i rocznymi wahaniami temperatury. Ponadto okładzina taka powinna być dylatowana zgodnie z dylatacjami podkładu.
13. Podłoża krytyczne. Na trudnych podłożach należy stosować zaprawy o podwyższonej przyczepności lub zaprawy specjalistyczne. Przed wykonaniem całej okładziny należy w kilku miejscach przykleić pojedyncze płytki i dokonać ich zerwania po kilku dniach. Taka próba da nam odpowiedź odnośnie trafności zastosowania zaprawy lub technologii klejenia.
14. Zaprawy na białym cemencie. W przypadku przyklejania elementów o dużej nasiąkliwości (np. marmury) należy stosować zaprawy oparte na białym cemencie, aby uniknąć przebarwień przyklejanych elementów.

mgr inż. Piotr Idzikowski
GRUPA ATLAS

Dodatkowe informacje:
Aby uzyskać więcej informacji kliknij w link:  Glazurnicy.
Statystyka:
Przeglądano: 6607
Ilość komentarzy: 0
Napisz recenzję Dalej
3889033 wywołań od 14 styczeń 2011